Parobahan dina industri semikonduktor beuki gancang, sareng kemasan canggih henteu ngan ukur dipikiran sakedap. Analis kasohor Lu Xingzhi nyatakeun yén upami prosés canggih mangrupikeun pusat kakuatan jaman silikon, maka kemasan canggih janten bénténg wates kakaisaran téknologi salajengna.
Dina postingan di Facebook, Lu nunjukkeun yén sapuluh taun ka tukang, jalur ieu disalahpahami sareng bahkan teu dipaliré. Nanging, ayeuna, jalur ieu sacara teu langsung robah tina "Rencana B anu teu umum" janten "Rencana A anu umum".
Munculna kemasan canggih salaku bénténg wates kakaisaran téknologi salajengna sanés kabeneran; éta mangrupikeun hasil anu teu bisa dihindari tina tilu kakuatan pendorong.
Daya panggerak anu munggaran nyaéta kamekaran anu ngabeledug dina kakuatan komputasi, tapi kamajuan dina prosés parantos ngalambat. Chip kedah dipotong, ditumpuk, sareng dikonfigurasi ulang. Lu nyatakeun yén ngan kusabab anjeun tiasa ngahontal 5nm henteu hartosna anjeun tiasa nampung 20 kali kakuatan komputasi. Watesan photomask ngawatesan daérah chip, sareng ngan ukur Chiplets anu tiasa ngalangkungan halangan ieu, sapertos anu katingali dina Blackwell Nvidia.
Daya panggerak kadua nyaéta aplikasi anu rupa-rupa; chip henteu deui ukuran anu cocog pikeun sadayana. Desain sistem nuju ka arah modularisasi. Lu nyatet yén jaman chip tunggal anu nanganan sadaya aplikasi parantos réngsé. Pelatihan AI, pangambilan kaputusan otonom, komputasi ujung, alat AR — unggal aplikasi meryogikeun kombinasi silikon anu béda. Bungkusan canggih anu digabungkeun sareng Chiplets nawiskeun solusi anu saimbang pikeun kalenturan sareng efisiensi desain.
Daya pendorong katilu nyaéta biaya transportasi data anu naék, kalayan konsumsi énergi janten hambatan utama. Dina chip AI, énergi anu dikonsumsi pikeun transfer data sering ngaleuwihan jarak komputasi. Jarak dina kemasan tradisional parantos janten halangan pikeun kinerja. Kemasan canggih nyerat ulang logika ieu: ngadeukeutkeun data ngamungkinkeun pikeun langkung jauh.
Bungkusan Canggih: Tumuwuhna Anu Luar Biasa
Numutkeun laporan anu dikaluarkeun ku perusahaan konsultan Yole Group dina bulan Juli taun kamari, didorong ku tren dina HPC sareng AI generatif, industri kemasan canggih diperkirakeun bakal ngahontal tingkat pertumbuhan taunan gabungan (CAGR) 12,9% salami genep taun ka hareup. Sacara khusus, pendapatan sakabéh industri ieu diproyeksikan bakal ningkat ti $39,2 milyar dina taun 2023 janten $81,1 milyar dina taun 2029 (sakitar 589,73 milyar RMB).
Raksasa industri, kalebet TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor, sareng JCET, nuju investasi ageung dina kapasitas kemasan canggih kelas luhur, kalayan perkiraan investasi sakitar $11,5 milyar dina bisnis kemasan canggihna dina taun 2024.
Gelombang kecerdasan jieunan teu diragukeun mawa moméntum anyar anu kuat pikeun industri kemasan canggih. Kamekaran téknologi kemasan canggih ogé tiasa ngadukung kamekaran rupa-rupa widang, kalebet éléktronika konsumen, komputasi kinerja tinggi, panyimpenan data, éléktronika otomotif, sareng komunikasi.
Numutkeun statistik perusahaan, pendapatan tina kemasan canggih dina kuartal kahiji taun 2024 ngahontal $10,2 milyar (sakitar 74,17 milyar RMB), nunjukkeun panurunan 8,1% ti kuartal ka kuartal, utamina kusabab faktor musiman. Nanging, angka ieu masih langkung luhur tibatan période anu sami dina taun 2023. Dina kuartal kadua taun 2024, pendapatan kemasan canggih diperkirakeun bakal pulih deui ku 4,6%, ngahontal $10,7 milyar (sakitar 77,81 milyar RMB).
Sanaos paménta sacara umum pikeun kemasan canggih henteu pati optimis, taun ieu masih diperkirakeun janten taun pamulihan pikeun industri kemasan canggih, kalayan tren kinerja anu langkung kuat diantisipasi dina satengah taun kadua. Dina hal belanja modal, pamilon utama dina widang kemasan canggih investasi sakitar $9,9 milyar (sakitar 71,99 milyar RMB) di daérah ieu sapanjang taun 2023, turun 21% dibandingkeun sareng taun 2022. Nanging, paningkatan investasi 20% diarepkeun dina taun 2024.
Waktos posting: 9-Jun-2025