Dina tanggal 13 Séptémber 2024, Resonac ngumumkeun pangwangunan gedong produksi anyar pikeun wafer SiC (silikon karbida) pikeun semikonduktor listrik di Pabrik Yamagata di Kota Higashine, Préféktur Yamagata. Réngséna diperkirakeun dina kuartal katilu taun 2025.
Fasilitas anyar ieu bakal ayana di Pabrik Yamagata ti anak perusahaanna, Resonac Hard Disk, sareng bakal gaduh lega wangunan 5.832 méter pasagi. Éta bakal ngahasilkeun wafer SiC (substrat sareng epitaksi). Dina Juni 2023, Resonac nampi sertifikasi ti Kementerian Ékonomi, Perdagangan sareng Industri salaku bagian tina rencana jaminan suplai pikeun bahan penting anu ditunjuk dina Undang-Undang Promosi Kaamanan Ékonomi, khususna pikeun bahan semikonduktor (wafer SiC). Rencana jaminan suplai anu disatujuan ku Kementerian Ékonomi, Perdagangan sareng Industri meryogikeun investasi 30,9 milyar yen pikeun nguatkeun kapasitas produksi wafer SiC di pangkalan di Kota Oyama, Préféktur Tochigi; Kota Hikone, Préféktur Shiga; Kota Higashine, Préféktur Yamagata; sareng Kota Ichihara, Préféktur Chiba, kalayan subsidi dugi ka 10,3 milyar yen.
Rencanana nyaéta pikeun ngamimitian nyayogikeun wafer (substrat) SiC ka Kota Oyama, Kota Hikone, sareng Kota Higashine dina April 2027, kalayan kapasitas produksi taunan 117.000 potongan (sarua jeung 6 inci). Pasokan wafer epitaxial SiC ka Kota Ichihara sareng Kota Higashine dijadwalkeun dimimitian dina Méi 2027, kalayan kapasitas taunan anu dipiharep 288.000 potongan (teu robah).
Dina tanggal 12 Séptémber 2024, perusahaan ngayakeun upacara peletakan batu pertama di lokasi konstruksi anu direncanakeun di Pabrik Yamagata.
Waktos posting: 16-Sep-2024